두성산업(주)
PRODUCTS
Total EMC / Thermal Products
IDSMT-W Series
제품구조 및 특징
접지물간 우수한 접지적 특성
우수한 전기전도도
표면 실장 시 부품의 안정화
정밀한 릴 포장으로 정확한 SMT 작업 가능
SMT 실장 시 우수한 접착강도
PCB or FPCB의 Impedance matching 성능
신뢰성TEST(염수분무, 열충격, 항온항습) Pass
우수한 열 전도도
EMI 차폐
뛰어난 ESD 효과
SMT mounting 후 복원력 및 충격 흡수 특성 보유
전력손실 특성으로 EMI 노이즈 감쇄
제품 사양
| 항목 | 시험방법 | 제품특성 | |
|---|---|---|---|
| 재료 | 주재료 | - | 실리콘 & 도전성 필름 (Sn/Cu or Au-Ni/Cu plated PI Film) |
| 색상 | 육안 | Silver & Gold | |
| Operation Temp. | - | -40 ~ 120℃ | |
| Service Temp. | Ref. Soldering condition | -40 ~ 265℃ | |
| 전기저항 (Ω) | 초기 | HIOKI 3540 mΩ HITESTER | Max. 0.1 |
| 항온항습 시험 | Max. 0.1 | ||
| 염수분무 시험 | Max. 0.1 | ||
| 열충격 시험 | Max. 0.1 | ||
| 표준 크기 (mm) | 폭 | 디지털 캘리퍼스 | Order Size |
| 높이 | |||
| 길이 | |||
| PCB 부착강도 (gf/mm) | Push Pull Gauge Speed : 0.5mm/sec |
Length: Min. 150gf / Width: Min. 200gf |
|
| 압축력 (%) | 20% 압축, 10,000회 | Min. 95 | |
| 30%압축, 48hr | Min. 90 | ||
| 난연성 | UL 94 | UL 94-V1 | |
| RoHS & Halogen Free | Pb, Cd, Hg, Cr+6, PBBs, PBDEs, Br, Cl | N.D. | |
How to Order
P/N :
IDSMT
1
-
W
2
-
AAA
3
-
BBB
4
-
CCC
5
-
DDD
6
-
1Serial Number
2W : Wrapping
-
3Width (mm)
4Height (mm)
-
5Length (mm)
6Type : H[Sn plated Film with a hole]
HG[Au plated Film with a hole]
N[without a hole]
GN[Au plated Film without a hole]
- [ For Example ]
-
IDSMT-W-4-5-6-H
Wrapping
Width : 4mm
Height : 5mm
Length : 6mm
Type : H